雷火竞技8月！半导体：48家获投！30%投向设备和材料先进封装项目热度空前半导体设备

　　据芯榜统计，半导体领域8月有48起投融资交易发生，与去年同期41起投融资家数略有增长。其中早期项目（天使轮、A轮、B轮）合计26家，占比54%；此外，战略投资14家，C轮5家，D轮2家，早期跟中后期项目数量近乎平分秋色，也从侧面说明前些年投资的项目在逐渐成长壮大。

　　整体半导体投资偏好向上游倾斜，尤其是先进封装相关设备、材料，以及后道封测的技术解决方案厂商均有投资机构布局。

　　从产业链位置看，上游材料&设备有14家获投，IP核设计厂商2家，数量占8月半导体整体投融资项目的三成，另外设计18家，IDM 11家，封测2家雷火竞技。IDM模式主要集中在模拟芯片、第三代半导体。

　　从融资金额来看，8月未披露融资金额项目19个，已披露融资金额的29个项目（14个项目过亿）：

　　功率芯片研发商润鹏半导体完成126亿元战略投资，投资方包括国家集成电路产业投资基金,中船产业投资,国新科创基金（国新基金）,工商银行,国调基金,建设银行，中国一汽,建信股权等，摘得8月半导体融资额榜首。

　　FCBGA封装基板制造商兴森半导体，8月完成16.05亿战略投资，由粤科金融,国开金融,建信投资,兴森科技 ,河南资产,国投聚力投出。兴森半导体是上市公司兴森科技控股子公司。

　　集成电路领域板级系统封测服务商奕成科技B轮融得10亿元，经纬创投,盈峰资本,尚颀资本,鼎兴量子,拔萃资本,建投投资,成都产投,熙诚致远,佰仕德 ,倍特基金 ,骆驼股权,博众信合,长安汇通,东方江峡,桐曦资本投资。

　　第三代半导体制造厂商士兰明镓融得12亿元半导体设备，为上市公司士兰微子公司，分别由士兰创投(士兰控股),国家集成电路产业投资基金投出。

　　按照芯片半导体公司所在地划分雷火竞技，排名前三地区依然是江苏、上海和广东。江苏、上海地区半导体融资家数并列9家，广东为7家。

　　近日，由清华大学出版社出版，亚太芯谷科技研究院研究员李海俊博士与院长冯明宪博士共同编著的《芯片力量  全球半导体征程与AI智造实录》获得了读者朋友们的广泛认可，荣登京东图书销量榜计算机与互联网类图书周榜第三名半导体设备。

　　本书全面呈现了全球半导体产业发展的历史脉络，聚焦于AI（人工智能）与工业软件对于芯片生产的赋能作用，描绘了头部制造厂商如台积电和阿斯麦等公司的制造图鉴，提出了以AI为核心的智能制造行业给半导体产业发展带来的新机遇，为中国半导体产业突破提供了一个具有战略性与前瞻性的思考视角。雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技