雷火竞技半导体“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛在苏州圆满举办

　　9月1日下午，“领军伙伴计划”集成电路产业对接论坛在苏州工业园区企业发展服务中心举行。苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军，建设银行苏州分行副行长冯宇，苏州工业园区科技创新委员会副主任半导体、企业发展服务中心主任李江，园区企业发展服务中心副主任冯亚婷等出席了本次论坛活动。

　　倪乾在致辞中指出，集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是园区重点打造的新兴产业和未来产业。近年来，园区形成了以“设计－晶圆制造－封装测试”为核心，以设备、原材料及服务为支撑的集成电路全产业链，雷火竞技去年产值突破800亿元雷火竞技。园区将强化企业科技创新主体地位，更高水平推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，以更具活力的产业生态和金融生态，为投资机构与被投企业发展搭建更好平台、提供更好服务、实现合作共赢。

　　苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾，海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军，建设银行苏州分行副行长冯宇，苏州工业园区科技创新委员会副主任、企业发展服务中心主任李江共同发布共建品牌“芯链芯计划”。

　　苏州工业园区企业发展服务中心副主任冯亚婷代表领军创投与海通开元、建行投贷联金融中心、苏创投集团、元禾控股、园丰资本、新微资本、临芯投资等机构代表上台，发布了“集成电路投资联盟”，联盟包括20多家国内知名投资机构，将提供专业的融资平台，帮助企业引入产业资本，带动产业链创新发展。

　　建设银行将把园区水坊路支行打造成为集成电路特色网点，集中展示产业概况、优质企业及特色产品，雷火竞技营造专业化沉浸式体验环境，提供产业交流专属空间及载体，建设银行苏州分行副行长冯宇为“集成电路特色网点”揭牌。

　　建设银行苏州分行结合产业特点，创新推出集成电路企业专属贷款产品“集成电路产业集群贷”，支持相关企业以知识产权、创新能力、人才资本等创新资产获得信贷融资。建设银行苏州分行公司业务部与6家企业代表举行了“集成电路产业集群贷”意向授信签约仪式。

　　为持续开展产业服务，探讨产业前沿、对接资本渠道、拓展合作机会，海通证券、建设银行苏州分行、园区集成电路公司、纳米公司、领军创投联合发布了“芯链芯计划”产业系列活动计划。

　　来自海通证券投资银行委员会TMT行业组业务董事王鹏程分享了《中国高质量发展新征程下的集成电路企业》雷火竞技，海通研究所的电子行业首席分析师张晓飞分享了《集成电路产业分析》，两位专家从产业宏观、区域布局、企业发展等角度，为与会各方带来了深度详实的产业观点半导体设备。

　　在圆桌论坛环节，领军创投与上海长三角技术创新研究院、雷火竞技创耀通信、晶方半导体、中芯聚源、新微资本的嘉宾探讨了未来集成电路产业的机遇与挑战。本次活动举行了“IC设计”和“半导体设备”2个平行分论坛，为参与企业及机构提供了交流平台，为各方进一步合作打下基础。

　　下一步，园区将以集成电路产业需求、融资需求为导向，持续推进“芯链芯计划”，打造“领军伙伴”新生态，以资金链带动产业链，创造产投融合新格局。