耐科装备：本公司涉及半雷火竞技导体相关的产品主要为全自动封装设备应用于半导体制造后道工序塑封工艺半设备

　　雷火竞技雷火竞技每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的半导体设备用于多少纳米半导体制造。未来公司对于先进制程半导体制造有什么布局？

　　耐科装备（688419.SH）9月19日在投资者互动平台表示雷火竞技，本公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。塑封的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等半导体设备。目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能，封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护。目前国内半导体塑封设备成型采用转注成型工艺，用于晶圆级、板级封装的压塑成型工艺装备技术仍然被国外少数企业垄断，本公司相关设备研发正在进行中雷火竞技。您所提及的半导体制程属于半导体制造前道工序。

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