半导体设备行业专题报告：看好板块投资机会雷火竞技

　　雷火竞技雷火竞技截止2023年9月28日，半导体设备（长江）年初以来累计涨幅19.14%，具有明显超额收益，复盘2023年半导体设备板块行情走 势，大致经历三个阶段半导体设备。1）2023.2-2023.4，日本和荷兰半导体制裁官宣，本土晶圆厂扩产预期上修，以及先进制程扩产预期落地 ，板块迎来明显上涨。2）2023.5-2023.7，以AI为代表的科技股调整，市场对美国后续制裁升级担忧，板块出现深度调整。 3） 2023.8-至今，华为Mate 60 Pro手机回归，叠加ASML2000i以及后续光刻机获得出口许可等利好，带动板块迎来较为明显反弹。

　　就不同环节2023年初至今股价涨幅表现看，前道设备优于后道测试设备：主要系后道封装行业景气度较差，持续承压，前道受益 于晶圆厂逆周期扩张且国产替代逻辑，前道设备环节国产化率较低的量/检测、薄膜沉积环节涨幅靠前，测试机龙头年初至今甚至出 现下跌。

　　利润端： 2023H1 十四家半导体设备企业合计实现归母净利润44.57亿元，同比+79.55%，归母净利润增速显著高于营收入端增 速，除了部分公司投资收益等影响，规模效应对板块盈利水平提升起到积极作用。

　　2023H1十四家半导体设备企业销售净利率21.64%，同比+4.33pct，盈利水平提升明显： 1）毛利端， 2023H1十四家半导体设 备企业毛利率45.06%，同比-2.24pct，同比出现一定下滑，其中最主要的原因系半导体设备龙头北方华创高毛利电子元器件收入占 比下降所致，此外封测行业景气度承压，相关公司毛利率出现下滑。 2）费用端， 2023H1十四家半导体设备企业期间费用率为 27.86%，同比-1.88pct雷火竞技，主要系规模效应，费用率下降对盈利水平提升起到积极作用，此外报告期内部分半导体设备公司投资收益 大幅增长，对净利率也起到正向作用。

　　2022年10月7日，美国对向中国半导体制裁升级，主要针对先进制程芯片制造设备，对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间 距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。此外在 没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作。

　　担心持续的制裁升级，是板块出现调整的重要因素，此前市场担心美国或将在今年夏天通过进一步限制芯片制造设备的销售，但最 终并未落地。近期华为Mate 60 系列手机上市，引起市场强烈反响，加剧了市场对美国加大制裁管控的担忧。参考2018年以来美国 对华半导体制裁，步步为营，半导体是中美重要的博弈，我们预计后续制裁倘若升级，大概率不会一步到位，有望好于市场担忧。

　　日本在涂胶显影、清洗领域具备全球主导地位，并在薄膜沉积、刻蚀 等领域全球领先。日本半导体设备产业已涌现出TEL、DNS、Hitachi等 全球龙头，其中TEL为世界第三大半导体设备厂商，业务涵盖涂胶显影 、CVD、ALD、刻蚀、清洗等，尤其在涂胶显影设备领域占据主导地位 ，我们预计全球市场份额近90%。此外，清洗设备也是日本半导体设备 优势领域，2019年DNS和TEL两家合计全球占比达到77%。

　　随着日本出口芯片设备的禁令于7月23日正式生效临近，中国大陆进口日本半导体设备金额呈明显增长态势：2023年6月和7月进 口金额分别为5.50亿美元、8.23亿美元，分别同比+16.96%、+64.80%，提升明显，7月更是创造了中国进口日本半导体设备金额单 月新高。2023年1-7月中国大陆累计进口日本半导体设备金额达到37.98亿美元，同比+10.80%，在全球行业下行的背景下仍实现了 稳步增长。

　　进一步分析，CVD、干法刻蚀设备、热处理、光刻机等日本有一定优势的半导体设备细分环节，其中 CVD、干法刻蚀设备、光刻 机中国大陆7月进口金额提升明显，热处理设备同比持续下降，我们判断主要与北方华创本土企业实现进口替代有一定关系。我们认 为在日本出口管制生效前，中国大陆加速拉货，短期看日本制裁生效对国内晶圆厂扩产影响不大，中长期看本土设备突破以及国产替 代的进度。

　　2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造 设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。

　　2023年6月30日，荷兰政府公布了有关半导体设备出口管制的新规定，新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先 进的沉积和浸没光刻系统，将于2023年9月1日生效，体现在以下两方面：1）对DUV设备（光源波长大于等于193nm）的限 制门槛是同时满足两个条件：光源波长×K/数值孔径

　　近期，根据中国日报报道，ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证 申请，荷兰政府也已经颁发了截至9月1日所需的许可证，允许ASML2023年继续发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出 的浸润式光刻系统。自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。

　　整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下，2022年11 家半导体设备企业合计实现营收378亿元，同比+54%，对应半导体设备 市场整体国产化率仍不足20%。细分领域来看雷火竞技，国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设 备等领域已取得一定市场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影、 离子注入设备等领域，我们判断2022年国产化率仍低于10%，国产替代 空间较大。

　　相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。中国大陆 市场晶圆产能缺口较大，2021年底晶圆全球产能占比仅为16%（包含台积电、海力士等外资企业在本土的产能），远低于半导 体销售额全球占比。外部制裁事件频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。

　　SEMI数据显示，2023Q2中国大陆半导体设备出货金额75.5亿美金，占比 29.25%，是唯一同环比均实现增长地区，进一步验证国内晶圆厂逆周期扩 产。下面从全球半导体设备龙头可以得出同样结论： ASML2023Q2实现营业收入69亿欧元，同比+27.8%，中国大陆地区收入占 比24%，环比大幅提升16pct；2023Q2浸没式DUV销售39台，环比增加14台。 根据ASML业绩说明会，中国对Fab建设的战略投资，使得未来几年内这些需 求是非常可持续的，对中国大陆晶圆厂扩产保持乐观态度。

　　根据SIA数据，2023年2月全球半导体单月销售额触底，为3970亿美元，同比-20.70%，此后连续5个月出现环比改善，3-7月环 比增长幅度分别为0.33%、0.53%、1.75%、3.66%、2.34%，拐点信号明显，可见全球半导体整体复苏呈现加速态势，后续伴随 下游需求市场回暖以及去库存结束，全球半导体行业有望进入新一轮上升周期。 中国半导体行业同样出现复苏迹象，2023年3月以来，连续4个月环比为正，环比增幅分别为1.19%、3.15%、3.93%、4.37%、 2.58%，环比增速均高于全球市场，考虑到中国市场下游新能源等领域发展较快，更看好中国半导体市场复苏弹性。

　　历史数据表明，全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应，同时在行业上行周期时，半导体设备可 以表现出更高的同比增速，具备更强增长弹性。 展望2024年半导体设备，全球范围内来看，在终端消费持续复苏的背景下，SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约1000亿美元，同比 增长14%，2024年半导体设备需求有望明显反弹，进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场，叠加自主可控需求，我们看好 2024年半导体设备需求加速放量。

　　IDC数据显示，2018 -2020年，华为智能手机出货量稳居世界前三，2019年智能手机出货量达到2.41亿部，全球市占率17.6%。 根据Canalys数据，2020Q2华为更是在全球智能手机同比大幅下滑的背景下，实现出货近 5580 万台，超过三星，登顶全球智能 手机出货榜首。

　　但随着美国对华为制裁升级以及芯片出口限制，华为智能手机销量大幅下降，遇到了前所未有的困境，2020 年 11 月华为宣布 出售旗下荣耀手机，2020年智能手机出货量降至1.89亿部，同比-21.45%，全球市占率同比-3.0pct。 Couterpoint 数据显示，2021 和2022年华为智能手机出货量继续大幅下滑， 在中国智能手机市场市占率仅为10.0%和7.9%，跌出国内市场前五，美国制裁下 ，华为智能手机业务短期受到重创。

　　2023年华为恢复了高端旗舰机发布节奏，2023年3月发布了P60系列手机，智能手机销量恢复快速增长。IDC数据显示， 2023Q2中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降2.1%，在行业持续低迷的背景下，华为智能手机逆势增长，2023Q2出货 量同比大幅增长76.1%，国内市占率达到13.0%，同比+5.7pct。

　　在美国制裁管控下，华为始终走在国产替代的前列，并取得积极成果，最直观的体现：①华为持续加大研发投入，研发费用 率逐年提升，2022年华为研发费用高达1615亿元，研发费用率为25.1%，较2018年提升11pct，高强度研发投入驱动下，中国证 券报报道，华为用3年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发，逐步完成各类零部件国产化替代。 ②华为受制于美国，核心在于芯片卡脖子，根据国家知识产权局公开信息，2022-2023年华为陆续公布了15条芯片堆叠封装相关 发明专利，显示了华为在芯片领域研发实力和创新能力，在不提升制程工艺前提下，芯片堆叠可以提升芯片产品性能，我们认 为一定程度上可以缓解先进制程卡脖子问题。

　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）