京仪装备即将挂牌：手握差异化竞争优势 国产半导体专用设备乘风起雷火竞技

　　雷火竞技雷火竞技专用工艺废气处理设备大规模装机应用供应商——北京京仪自动化装备技术股份有限公司（股票简称：显示，此次回拨机制启动后，网下最终发行数量为2,431.80万股，占扣除最终战略配售数量后发行总量的60.31%，网上最终发行数量为1,600.20万股，占扣除最终战略配售数量后发行总量的39.69%。本次网上发行最终中签率为0.04663654%。

　　根据招股书介绍，主要从事的便是专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。

　　集成电路行业中，通常是“一代设备，一代工艺，一代产品”，这足以见得半导体设备的重要性。可以说，半导体设备是半导体芯片制造的基石，也撑起了整个现代电子信息产业。如今随着国产化推进，我国国产半导体设备也在加速导入半导体产业链之中，进一步推升半导体设备需求。

　　华金证券综合考虑业务与产品类型等方面，选取北方华创、中微公司、芯源微半导体、华海清科、至纯科技、盛剑环境为的可比上市公司。这些公司2022年平均收入规模为44.73亿元，销售毛利率为39.84%；可比PE-TTM（算术平均/剔除异常值）为39.20X雷火竞技。相较而言，京仪装备毛利率接近行业可比公司平均水平。

　　从经营情况来说，京仪装备的实力颇为突出，且公司还在尽力巩固并拓宽自身优势。

　　首先是稀缺性与唯一性。正如上文提到的，京仪装备是目前国内实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商。

　　目前京仪装备的产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造企业的先进制程生产线。券商指出，公司产品市场认可度较高，市场口碑不断提升，优质的客户群体及良好的品牌形象有力推动公司经营业绩不断增长。

　　其次是业绩。据招股书披露，京仪装备今年1-9月的收入约为6.04亿元，同比增长12.16%；净利润1.17亿元，同比增长23.84%。其中，第三季度营收1.74亿元、净利润3862.20万元，同比增幅分别达到8.40%、111.93%雷火竞技。

　　京仪装备预计其2023年度的营收约7.0亿元至8.0亿元，同比增长5.47%至20.53%；预计归母净利润1.1亿元至1.3亿元，同比增长20.72%至42.67%；预计扣非后净利润8500万元至1.05亿元，同比增长3.63%至28.01%。

　　另外，持续研发能力与产能则是公司收入增长的内在动力。京仪装备此次IPO募资金额计划投向公司安徽制造基地建设，建成后可实现半导体专用温度控制设备、半导体专用工艺废气处理设备生产能力的大幅提升，并同步新增研发中心及研发办公楼，有望全面提升公司半导体的研发、制造和服务能力，满足集成电路制造的产品和技术需求。

　　QY Research数据显示，京仪装备2022年在国内半导体专用温控设备的市场占有率已达35.73%，同年公司在国内半导体专用工艺废气处理设备的市场占有率也已经升至15.57%。

　　其中在泛半导体废弃治理设备领域中，以京仪装备为首的本土供应商凭借着快速发展的研发设计水平和优质的服务，正快速实现突破，收入利润规模快速提升。东吴证券之前的一篇研报指出，泛半导体废气治理已具备国产化基础，国产化节奏加快，带动下游空间快速释放；据该报告测算，2023年大陆废气治理系统空间29亿元，设备空间34亿元。

　　至于在半导体专用温控装置市场中，即便放眼全球，京仪装备的市占率排名也较为靠前。QY Research调研团队发布的“全球半导体专用温控装置市场报告2023-2029”报告中显示，预计2029年全球半导体专用温控装置市场规模将达到9.8亿美元，未来几年年复合增长率为5.6%。

　　总的来说，技术更新快、投资周期长、研发投入大，半导体设备行业的这些特点，也印证着着这是个典型的资本密集型及技术密集型行业。技术更新周期短带来的技术壁垒、市场垄断程度高带来的市场壁垒、客户间竞争合作带来的认可壁垒，致使之前很长一段时间集成电路装备市场都被国外知名厂商垄断。但如今随着我国半导体产业链正逐步走向成熟，一些细分领域的国产半导体设备厂商已取得一定技术突破、形成成熟产品。

　　综合考量采购难度、售后服务响应、设备性价比等多方面因素之后，国产半导体设备已成为越来越多下游客户的选择。华西证券也指出，从今年上半年业绩来看，国内主流半导体设备厂商在保持营收利润高增的态势下，也取得了显著订单增长半导体设备。

　　相信未来，随着更多国产高端半导体设备研发和商业化持续推进，终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速，将促进半导体产业链集群协同发展。公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望更上一层楼。