雷火竞技半导体生产设备市场：全球机会分析和行业预测2半导体设备022-2031

　　2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于

　　由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。

　　半导体行业正在全球范围内迅速增长，这对新的半导体生产设备销售产生了积极影响；因此，在预测期内推动了市场的增长。消费者对电子设备需求的增加推动了芯片的需求，反过来，预计在预测期内，这将间接促进半导体生产设备的需求。这一增长可归因于对用户友好型电子产品的需求不断扩大，以及住宅部门的发展，这推动了国际上的消费电子产品需求。在中国和中国台湾，智能手机、可穿戴设备和白色家电等电子产品的大规模生产使用了光电子、MEMS和MOEMS等多种设备。此外，由于印度和中国等国家半导体产业发展的支出增加，亚太地区的增长率预计将更高，这将推动市场增长。因此，全球不同地区电子行业的激增有望推动全球半导体生产设备市场的增长。此外，半导体封装是全球电子行业最重要的要求之一。由于半导体封装需求的迅速扩大，芯片键合材料的需求量很大。美国陆军的研究人员正在开发一种将碳化硅（SiC）驱动的半导体纳入现代武器和装备的新方法。由于半导体封装消费方面存在这种元件，对粘合材料的需求正在增加。喷气波机器在北美制造商中越来越受欢迎。喷射波机器能够在短时间内以很高的精度熔合电路上的元件，它们可用于烧结和焊接焊膏。

　　由于许多国家政府实施的封锁导致不同行业的需求减少，2020年对半导体生产设备的需求下降，还有一部分是新冠病毒的影响，它最初是一种人类健康状况，后来成为全球贸易、经济和金融的重要威胁。由于封锁，新冠肺炎疫情导致半导体行业许多零部件停产，导致全球半导体短缺。经济放缓最初导致其终端用户在半导体生产设备上的支出减少。然而，由于引入了各种疫苗，新冠肺炎大流行的严重程度已大大降低。这导致半导体步进系统市场上的企业以全面产能全面重新开放。此外，这场疫情爆发已经两年多了，许多公司已经显示出明显的复苏迹象。此外，半导体行业的供应短缺使各国意识到，依赖其他国家供应半导体会对各国的半导体安全产生负面影响。因此，各国都在大力投资发展本国的半导体产业。例如，2022年8月，美国政府通过了《芯片与科学法案》，以保护其半导体产业，并促进相关科技研究。预计这些因素将对半导体生产设备市场的增长产生积极影响。

　　此外，全球范围内对支持人工智能的芯片连接设备的逐渐增加使用预计将对半导体步进系统市场的增长产生积极影响;从而提供增长机会。

　　半导体生产设备市场根据产品类型、功能、尺寸、供应链流程和地区进行细分。按产品类型，市场分为前端设备和后端设备。按功能，它分为集成电路和OSD。按维度，它分为2维、2.5维和3维。通过供应链流程，市场被细分为IDM、OSAT和代工厂。在整个地区范围内，市场分析在北美（美国、加拿大和墨西哥）、欧洲（德国、法国、英国、意大利和欧洲其他地区）、亚洲太平洋（中国、中国台湾、韩国、日本和亚洲太平洋其他地区）和拉美（拉丁美洲、中东和非洲）进行。

　　按产品类型划分：市场分为前端设备和后端设备。2021年，前端设备部门在收入方面主导半导体生产设备市场，后端设备在预测期内预计将实现更高的复合年增长率。前端设备包括用于制造半导体的所有半导体生产设备。此类机器包括硅晶圆制造设备、光刻设备、沉积设备、蚀刻设备、离子注入设备、机械抛光机等。对前端设备的高需求主要归因于对高密度、高效CPU、GPU、物联网设备等半导体需求的增加。此外，后端设备用于组装、检查和测试半导体。随着半导体变得越来越小，对高精度后端设备的需求也在增加。

　　按功能划分：市场分为集成电路和OSD（光电子、传感器和分立器件）。就收入而言，2021年集成电路半导体生产设备市场最大，预计将大幅增长。集成电路部分由半导体生产设备组成，负责在单个基板上组合多个晶体管、电阻器和电容器，也称为集成电路。集成电路是智能手机、机器人、自动化机器等任何智能电子设备中不可分割的一部分。

　　按维度：市场分为2维、2.5维和3维。其中，3维细分市场在2021年创造了最高收入，并有望在整个预测期内保持其优势。随着云计算、人工智能、物联网（IoT）和量子计算的兴起，芯片性能和能效已成为关键方面。这可以通过使用非常小的芯片架构来实现，达到几纳米的水平。这可以通过一个装有3维架构的芯片来实现。此外，2维已成为相对较老的技术；因此，它用于非要求和非关键的应用。

　　按供应链流程划分：市场分为IDM（集成设备制造商）、OSAT（外包半导体组装和测试）和代工。IDM部门在2021年创造了最高收入，预计将在整个预测期内主导市场。如果一家公司或企业同时从事半导体设计和制造，则称为IDM。这类公司包括英特尔、德州仪器等。此外，2022年9月，德州仪器（一家集成电路设计和制造商）在德克萨斯州理查森的300毫米晶圆厂开始初步生产。此外，由于对大规模半导体制造以及制造有限数量的专用半导体的需求不断增加，OSAT和代工业务也有望大幅增长。例如，2021年，三星宣布将在美国泰勒建造一座新的半导体工厂，计划于2024年全面投入运营。

　　按地区划分：对北美、欧洲、亚太和拉美及中东地区的市场进行了分析。2021年，亚太地区拥有最高的半导体生产设备市场份额，预计在预测期内将保持领先地位，因为该地区拥有庞大的半导体产业，对全球半导体需求旺盛。主要参与者正努力在这些市场开发制造单位，以提高生产数量，并利用已经建立的供应链获利，这对该地区的半导体生产设备市场前景产生了积极影响。作为半导体制造业的主要参与者，中国台湾正在大力投资发展其半导体制造能力。例如，中国台湾半导体制造公司（简称台积电）宣布计划在三年内投入1000亿美元来提高产能。此外，由于半导体芯片在当今工业时代所起的关键作用，各国都在大力将半导体产业政治化。由于美国对各公司施加限制半导体设备，禁止向中国出口EUV光刻等创新技术，中国正大力投资开发自己的创新技术。在日本，医疗保健行业对机器人的采用率有所上升。例如半导体设备，日本政府投资于老年护理机器人，以填补预计到2035年将出现的38万名医疗保健专业人员的短缺。此外，根据日本经济产业省（METI）的数据，到2035年，日本国内机器人产业预计将增长到38亿美元。预计这将促进半导体生产设备市场的增长。

　　2020年12月，为晶圆和标线片、集成电路和许多其他系统提供先进工艺控制和工艺支持解决方案的主要公司KLA Corporation推出了两款新产品，即PWG5™晶圆几何系统和Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。同样，2021年12月，应用材料公司子公司东京电子宣布推出用于制造第8代平板显示器的PICP™PRO等离子蚀刻系统。

　　2022年6月，应用材料股份有限公司收购了芬兰的半导体设备公司Picosun Oy。Picosun是原子层沉积（ALD）技术的创新者，主要用于特种半导体。同样，2021年5月，KLA公司以6750万美元收购了半导体检测设备制造商Anchor semiconductor，股份有限公司。

　　通过构建2021年至2031年关键细分市场的市场估计，进行了深入的市场分析。

　　通过以下关键产品定位和对市场框架内顶级竞争对手的监控，对广泛的半导体生产设备市场进行了分析。

　　本报告对半导体生产设备市场的主要市场参与者进行了介绍，并对其战略进行了全面分析，这有助于了解半导体生产设备行业的竞争前景。

　　半导体制造是一个复杂的过程，质量保证至关重要。该设备确保晶圆制造、半导体元件组装和设备测试。由于对电子产品和小工具服务的需求不断增长，预计市场将在预测期内增长。此外，由于其在太阳能电池板、传感器、插电式电动汽车、风力涡轮机、智能电表和其他应用中的广泛使用，对产品的需求不断增长。半导体设备在消费电子产品中的使用推动了全球市场对半导体制造设备的需求。

　　此外雷火竞技，主要参与者正在实施各种战略举措，如业务扩张、产品发布和收购，以扩大其在市场上的业务和产品组合。全球数字设备和5G连接制造的兴起将为关键参与者创造机会，以加强其在市场中的地位。此外，地缘政治也将对半导体行业增长发挥重要作用雷火竞技。例如，美国已禁止负责制造半导体的主要生产机械制造商ASML向中国出口EUV光刻设备。

　　因此，由于对电子设备的强劲需求，对集成电路的需求增加，为该国的半导体行业提供了许多机会。因此，在预测期内，它将为市场带来积极影响。雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技