联得装备：公司半导体设备主要有显示驱动芯片雷火竞技COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司产品是否有应用到存储芯片半导体设备，HBM领域？

　　联得装备（300545.SZ）11月27日在投资者互动平台表示，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。

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