【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 (TPM) 安全芯片领域的合作 ，河洛半导体正式成为英飞凌大中华区市场Associated Partner合作伙伴 ，为英飞凌 OPTIGA TPM安全芯片提供固件更新烧录服务，助力广大的设备制造商加速其产品上市时间。 数字化与万物互联时代...
7月6日，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布，总部位于荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体。ITEC仍然是Nexperia集团的一部分。通过此举，ITEC能够及时解决第三方市场的问题，满足对半导体的喷井式需求。ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。 据了解，ITEC成立于1991年...
据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKS Instruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（Atotech Ltd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。 据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普...
据国外媒体报道，在半导体零部件供应紧张，半导体厂商扩充产能的推动下，北美半导体生产设备制造商的业绩也持续强劲，今年前4个月的销售额均超过了30亿美元。 英文媒体的报道显示，北美半导体生产设备制造商的月度销售额，在5月份仍在延续超过30亿美元的势头，并且还创下了新高。 英文媒体是援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据，报道北美半导体生产设备制造商的销售额雷火竞技，在5月份仍...
根据今天发布的《 1月设备市场数据订阅（EMDS）账单报告》，总部位于北美的半导体设备制造商在2021年1月在全球范围内发布了30.4亿美元的账单（三个月平均水平），首次月度账单达到30亿美元。由SEMI。 账单数字比2020年12月的最终账单26.8亿美元高13.4％，比2020年1月的账单23.4亿美元高29.9％。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Mano...
据韩媒businesskorea报道，日本去年宣布对韩国企业实施出口限制，引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。 不过韩国工业联合会(FKI)6月份对149家从日本进口产品的公司进行了调查，其结果显示，与一年前相比，韩国的材料、零部件和设备制造商的竞争力有所增强。假设日本企业的竞争力为100，韩国企业在2020年6月的得分为91.6，高于2019年7月日本宣布出口...
半导体面板设备制造商 Semes 计划向 Wonik IPS 售让面板事业部门。将业界环境恶化导致不断走下坡路的面板事业部门进行售卖以实现结构性调整，专注于半导体设备领域。 图：三星电子子公司 Semes 2019 年营收结构 根据韩媒 Fnnews、Edaily 7 月 23 日报道，Semes 正在与 Wonik IPS 协商转让面板事业。但尚未公示售让...
据韩媒etnews报道，为应对美国实施的进一步出口管制，华为正在调研其供应链的美国技术含量以及寻求其他替代技术。有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，华为韩国分公司的员工参观了上述公司。 业内人士表示，据悉华为正在调查其供应链的合作伙伴是否在使用美国技术。据证实，华为也在调查其半导体设备供应商是否在使用美国技术。 另外，有消息称，华为近期访问了韩国半导体设备制造商，...
SEMI日前表示半导体设备，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势...
SEMI日前发布的调研数据显示，北美半导体设备制造商的月度销售额，已连续7个月超过20亿美元。 北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元，较3月份的22.1亿美元增长2.2%，较去年4月份的19.3亿美元则增长17.2%。 在SEMI看来，北美半导体设备制造商4月份的销售额，反映了市场对半导体设备的需求依然强劲，尽管不确定性因素依旧存在，但这些半导体设备制造商目前的...
SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元，比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%，但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2018年半导体市场将延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续3年维持正成长。 SEMI表示，2017年12月北美半导体设备制...
中国需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至9 月以前6 个月，东京电子(Tokyo Electron) 和迪斯科(Disco) 在中国市场销售破纪录。中国对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两样情。 日经新闻报导，中国晶片设备需求提升，部分原因是政府在培养国内半导体产业，中国政府支持是日本设备制造商在中国业绩大涨的推动力之一。今年4-9 月...
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示，2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元，订单出货比为0.86。0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：86。 2011年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.0亿美元，较6月上修值（15.4亿美元）缩减1...
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示，2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元，订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：94。 2011年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为15.5亿美元，较5月上修值（16.2亿美元）缩减4...
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：2010年Q1的业绩报道相继出笼, 绝大部分设备制造商都呈现盈利报告, 所以总体上设备业正向好的方面发展。但是由于半导体业处于新的时代, 过去的经验可能不再适用,需要用新的思维来认识与运作。由于连续两年08及09年设备业下跌50%,所以今年即便增长50%以上, 也无法恢复到07年的水平。因此半导体设备业的前进路上还可能出现起伏...
（北京，2007年7月27日）—— 安捷伦科技公司（NYSE：A）和GCT半导体公司日前宣布，双方将针对GCT的WiMAX芯片组开发一套WiMAX生产测试系统，用以提高生产吞吐率并推动产品的大规模部署。 安捷伦将提供E6651A移动WiMAX测试仪和MXZ-1000WiMAX生产测试系统来测试GCT芯片组。最初支持的GCT芯片组将用于2.3 GHz第1波移动WiMAX产品...
美国高通公司和中微半导体设备有限公司(中微)日前宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制程技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。 “高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹·阿布迪(Behrooz...
据报道，很长一段时间以来，半导体行业一直在蓬勃发展和糟糕的衰退这一循环中不断摇摆。但是现在，该行业有信息击败过去的模式，让他们的快速发展期变得更长久一些。 2021年中，半导体行业的销售额大涨了26.2%，达到了5559亿美元的历史新高，该行业希望将创纪录的资金投入到新的制造工厂中，这些工厂也被称为晶圆厂。 世界上最大的合同芯片制造商台积电准备在今年再投入440亿美...
【2023 年 11 月 1 日，德国慕尼黑讯】 在近日举办的OktoberTech™ Silicon Valley活动上半导体，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠质量解决方案。 该解决方案可轻松集成至如床头灯、电视、智能音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中。采用英飞凌的毫米波雷达、PSoC™和Wi-Fi技...
随着科学技术的不断发展，很多企业都想利用新一代信息技术坐上时代的快车，实现数字化转型升级，早日逃脱营销落后、产品滞销的困境。 但转型谈何容易，这不是资金、技术投入就能实现的，很多企业的数字化转型从一开始就做错了，不仅投入巨大，而且没有达到预期效果。其中典型误区就有如下三个方面： 1、盲目跟风 企业自身对数字化转型的认识并不清晰，缺乏系统的转型战略设计，既没有数字化转...
每个用户都希望其电子无线和有线设备能够轻松连接和协作，也就是即插即用。智能家居网络也没有什么不同，它将由许多不同制造商开发的各种设备组成。...
为了从规范的角度进行分析，制造商希望半导体供应商能优化以下参数，以满足其系统要求。 首先看一下，制造商要求半导体提供商满足的关键 RF 前端规范。...
招聘类别： 1、协议软件工程师 2、嵌入式软件工程师 岗位描述： 致力于3G网络设备研发，产品应用于WCDMA和CDMA2000以及2G网络。...
欢迎咨询，VX：zhiyayoule 邮箱： 工作地址：上海浦东新区张江 公司优势：半导体设备领域，产品具备竞争力，客户来自大的半导体厂商台积电、中芯国际，已获得红杉资本亿元融资...
、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），今天发布了平台安全架构(PSA)。...
此内容由EEWORLD论坛网友 teteda 原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 ASEMI半导体MBR40100PT应用领域医疗设备对应参数要求...
全球领先工业设备交易平台GoIndustry DoveBid(高富公司，简称Go-Dove)受全球领先半导体厂商Marvell美满电子委托，负责处理其位于亚洲各地的一批闲置的新型高品质半导体后道设备。...
富士通半导体推出面向便携设备的电源管理芯片MB39C326 支持APT、ET功能，自动切换降压/升压工作模式 上海，2012年7月23日 – 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出面向便携设备的...
意法半导体（ST）与ARM携手助力下一代家庭娱乐设备意法半导体采用 ARM Cortex-A9多核处理器架构，研制高性能系统级芯片，强化高清数字电视体验，提高家庭娱乐设备的能效标准...
起步早、门类全可以说是对我国半导体设备业发展历史的概括。但是，目前，与国外先进水平相比，国内设备的加工线宽相差几个技术档次，我国半导体设备产业已成为半导体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一。...
多伦多大学的研究人员通过将一种液体载体涂到一块玻璃上开发出了一种半导体设备，并宣称这种设备要好于传统的 晶 体设备。...
半导体工业缓慢增长 芯片制造商面临新环境 当前，全球半导体工业成长在一个新的更严峻的工业环境下，主 要体现如下：一是半导体工业增长趋缓;二是工业的推动力由PC演变 为消费电子产品;三是持续的价格下降压力...
在制造过程中，PCB大板尺寸的限制因素主要包括基材大小、生产设备、工艺流程等。一般来说，PCB大板尺寸越大，其制造成本就越高，因此需要在设计阶段进行优化以降低成本。...
二、产品组成及应用场所 直流充电桩通常由充电机主机、电源部分、充电接口、显示屏、辅助设备这五部分组成。一般来说，直流充电桩可分为分体式和一体式两种类型。...
简介 在这个技术飞速发展的数字时代背后，电子制造商源源不断地开发行业所需的基本元器件和工具，全力支持这一数字化发展进程。...
直接影响MOSFET 导通电阻的因素有几点，通常增加芯片尺寸和漏源极击穿电压(VBR(DSS))，由于增加了器件中的半导体材料，有助于降低导通电阻RDS(ON)。...
时钟振荡电路： 差分晶振广泛应用于计算机、通信设备和其他电子设备中的时钟振荡电路中，用于产生准确的时间基准和频率信号。 2....
使用 4200A-SCS 加快半导体设备、材料和工艺开发的探索、可靠性和故障分析研究。 业内领先性能参数分析仪，提供同步电流-电压 (I-V)、电容-电压 (C-V) 和超快脉冲 I-V 测量。...
课时1：吉时利4200A-SCS 参数分析仪加快半导体设备、材料和工艺开发
美国加州圣何塞 – 2015 年 7月22日 —全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天发布了USB Type-C™解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代...
课时1：微机电系统技术简介课时2：半导体制程与设备课时3：矽质微加工1课时4：矽质微加工2课时5：金氧半微机电技术课时6：高深宽比微加工技术课时7：高分子微机电技术1课时8：高分子微机电技术2课时9：微感测器技术1课时10：微感测器技术2课时11：微致动器技术
本课程的内容由浅而深循序渐进，从基础的物理和电容器结构的基本运作，接续讨论MOSFET及NVSM之结构与操作，可让修课的学生一窥半导体最重要元件的奥妙。 1....
课时1：摘要课时2：课程介绍 电子与半导体产业的演进课时3：半导体原件基本架构与类型雷火竞技、半导体原件与电路技术发展课时4：元件技术发展走势课时5：半导体材料与晶体结构课时6：价键与能带课时7：本质载子浓度课时8：施体与受体课时9：载子漂移drift 1课时10：载子漂移drift 2课时11：载子扩散diffusion课时12：载子产生与重合课时13：连续方程式课时14：热发射thermionic_emission与穿隧课时15：空间电荷与高电场效应课时16：基本半导体技术课时17：热平衡状态课时18：空乏区与空乏电容1课时19：空乏区与空乏电容2课时20：电流电压特性1课时21：电流电压特性2课时22：储存电荷课时23：接面崩溃课时24：理想MOS电容器1课时25：理想MOS电容器2课时26：SiO2Si MOS电容器课时27：绝缘层中的载子传输与崩溃课时28：MOSFET简介课时29：基本操作特性1课时30：基本操作特性2课时31：元件类型与启始电压阈值电压课时32：短通道效应课时33：元件结构与设计课时34：CMOS逆变器及新型MOSFET简介课时35：MSRAMDRAM与半导体简介课时36：非易失性半导体存储器NVSM简介课时37：浮栅概念课时38：浮栅NVSM的历史发展课时39：NVSM的应用课时40：扩展挑战课时41：替代设备结构课时42：专访一 对大三学生的期勉课时43：专访二 不用手机的发明家课时44：专访三 那一年我们一起待的bell lab课时45：专访四发明NVSM课时46：专访五 对未来科技业的预言
农场设备、航天/国防、半导体是三大行业。 硅谷成功因素：人才方面，53%的工程师是外国出生的，50%的技术公司的CEO与创始人是外国出生的。硅谷希望政府应该多发给外国人H-1签证。...
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