雷火竞技雷火竞技雷火竞技芯思想研究院(ChipInsights)推出2019年全球半导体设备情况分析报告。报告中列出了2019年全球半导体设备商前10强。2019年榜单和2018年榜单一样,营收数据进行了调整,一是数据截止2019年12月31日;二是将服务收入和部分材料收入剔除。
数据表明,由于2019年上半年全球产业低迷,导致半导体设备商的收入也跟随下滑,前10强的营收合计544亿美元,较2018年减少40亿美元,下滑7%。
2019年最大的变化是阿斯麦(ASML)依靠EUV光刻机大量出货,营收首次突破100亿美元,排名跃居第二。
2019年表现最好的是KLA,是前10强中唯一取得两位数成长的公司,2019年营收达39亿美元,相交去年成长18%;其他取得业绩成长的公司有
测试设备双雄两重天。2019年最大的意外是爱德万测试(Advantest)受存储测试设备的影响,营收下滑27%,要知道2018年爱德万的增幅高达53%,真是成也存储,败也存储。而同为测试设备提供商的泰瑞达则大不同,2018年前10强榜单中唯一负增长就是泰瑞达(Teradyne),2019年却已经4%的增长率排名增幅前三。
我们看到,排名前4位的企业营收都以百亿计,总营收达411亿美元,形成了半导体生产设备业界的第一阵营,是半导体设备业的顶级公司。应该说短期内无人可以撼动前四强的位置,当然四强每年会有排名的变化,但后来者要想进入第一阵营,应该是难于过蜀道,除非业界发生大的整合。
TOP10榜单中,美国和日本都是四喜临门。2019年4家美国公司(应用材料、泛林半导体、科天、泰瑞达)的总营收达261亿美元,相比2018年减少25亿美元,下滑增长8.7%。而4家日本公司(东京电子、爱德万测试、斯科半导体、日立高科)的总营收为158亿美元,相比2018年减少20亿美元,下滑11%。
2019年营收为110亿美元,较2018年减少18亿美元,下滑14%。2019年应用材料来自中国大陆的营收高达46亿美元,占比为41.4%;2018年是49亿美元,占比为37.7%雷火竞技。
应用材料(Applied Materials,AMAT)依旧排名第一,自1992年超越东京电子成为全球最大的半导体设备制造商,并蝉联这一头衔至今。应用材料的产品涉及整个工艺链,包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量和硅片检测等。
》》》有关应用材料的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】AMAT:全球半导体装备龙头成长史》
阿斯麦(ASML)在2019年设备营收首次突破100亿美元,达到108亿美元,已经逼近应用材料的规模。
2019年最先进的EUV光刻机NXE:3400C出货9台,整体EUV光刻机出货达26台,价值高达30亿美元,为公司营收过100亿立下功劳。预估2020年EUV光刻机出货数量将接近40台,有望取代应用材料成为全球装备龙头。
》》》有关阿斯麦的更多资料请点出阅读《【他山之石】从ASML的成长看中国装备业的发展》
东电电子(Tokyo Electron,TEL)以103亿保持住前三的位置。
东京电子是一家位于日本的半导体设备提供商,主要从事半导体设备和平板显示器设备制造。目前半导体设备营收占90%以上。其主要产品包括:涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。
》》》有关阿斯麦的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】东电电子:日本半导体设备国产化的见证者》
泛林半导体(Lam Research)以95亿美元屈居第四。2019年营收较2018年下滑13%。2019年来自中国大陆的营收超过25亿美元,较2018年增加4亿美元。
泛林半导体致力于制造集成电路制造中使用的设备,其产品技术领先业界,主要用于前端晶圆处理,在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案、后道晶圆级封装(WLP)以及新兴制造市场(如MEMS),公司提供了市场领先的产品和方案组合。
泛林半导体的三大核心产品是:刻蚀(ETCH--RIE/ALE)设备、沉积(Deposition--CVD/ECD/ALD)设备,以及去光阻和清洗(Strip & Clean)设备,刻蚀是按照光刻机刻出的电路结构来刻画出沟槽,沉积是用于生长薄膜用作绝缘层和导电结构,去光阻和清洗是去除晶圆上的光敏材料以及其它残留物,以提高良率。
泛林半导体通过专利刻蚀技术-变压器耦合等离子(TCP,transformer coupled plasma)提供高水平的刻蚀,巩固了Lam Research在半导体业界的地位。目前Lam Research占有全球刻蚀设备市场一半以上的市场份额。
》》》有关泛林半导体的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】Lam Research:市场渗透,强化“刻蚀+沉积+清洗”细分市场龙头地位》
科磊(KLA)在2019年继续保持第五的位置,2019年的营收30亿美元,较2018年增加了18%。科磊第五的位置可以维持一段时间,如果公司不进行大的并购,将无法进入第一集团。
科磊是全球光学检测量测之王,拥有广泛的产品线,为半导体、数据存储、LED和其他相关纳米电子产业提供工艺控制与良率管理产品。公司的产品、软件和服务能满足客户在整个生产制造过程-从研发到最终量产-的检测与量测需求,帮助客户解决和应对不同应用、不同市场的挑战。
科磊的业务已经涵盖了半导体的多个领域,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,都处于业界领先水平,并在专注的检测与量测领域排名第一,拥有70%以上的市场占有率。
》》》有关科磊的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】KLA-Tencor:世界半导体光学检测之王》
六、斯科半导体SCREEN Semiconductor Solutions
爱德万测试(Advantest)在 2018年受到存储市场增长的影响,存储测试机台出货大增,销售额同比增加53%,2019年却由于存储市场下滑,导致营收下滑27%。
爱德万测试一直致力于集成电路测试技术的开发,拥有种类完善的半导体后道测试台。在储存测试细分市场领域,爱德万长期位居全球首位。
先进太平洋科技(ASM Pacific Technology,ASMPT)2019年的排名维持住第八位置,但是2019年的营收较2018年下滑20%。
先进太平洋科技于1975年从代理模塑料及封装模具起家,逐步成长为一全球最大的封装和SMT设备供应商。。从最初的4 个人,发展到16000多人,业务遍布全球超过30个国家和地区,拥有业界最完整的产品,涵盖其竞争对手无法比拟的所有主要装配和包装工艺。
先进太平洋科技在中国香港、中国成都、中国台湾、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯和荷兰布宁根等地拥有卓越的科研中心,每年投入的研发经费占营收的10%左右。
》》》有关先进太平洋科技的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】ASMPT:全球最大的封装设备供应商》
泰瑞达(Teradyne)在2019年由于功率器件测试市场成长,公司受惠于收购大功率器件测试商,营收取得4%成长,排名维持第九雷火竞技。
泰瑞达在1960年由Alex dArbeloff和Nick DeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(Automatic Test Equipment,ATE)领导品牌,其高端客户包括三星半导体、高通、英特尔、ADI公司、德州仪器和IBM。
50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案,为行业注入新鲜活力。
泰瑞达是一家总部位于美国的测试和工业用自动化设备供应商,其测试设备用来测试半导体、无线产品、数据存储和复杂的电子系统,服务于消费品、通信、工业和政府客户。
的更多资料请点出阅读《【半导体装备供应商巡礼】泰瑞达:六十载创新,测试芯未来》
日立高科(Hitachi High-Tech)2019年的营收为14亿美元,较2018年增长了6%半导体设备。
日立高科在半导体设备方面主要生产沉积、刻蚀、检测设备,以及封装贴片设备等。另外,公司还生产分析和临床仪器,如电子显微镜和DNA测序仪
平板显示器(FPD),液晶显示器(LCD)和硬盘的制造设备;计量和检查设备。此外还销售相关材料。日立高科技在日本的销售额接近5成。
2019年半导体设备营收在10-13亿美元之间的有4家,其他公司的营收都在10亿美元以内。
中国本土最大的半导体装备供应商北方华创受惠于国产设备替代,2019年的半导体设备营收预估25亿人民币(约3.5亿美元),可惜无缘进入前20强,排名22位。
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