半导体设备有哪些(半导体封装设备有哪些？)雷火竞技

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

　　1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄雷火竞技半导体设备，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

　　2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。

　　3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。雷火竞技

　　4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。

　　5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

　　2、离子注入机：用于半导体制造中的掺杂工艺，将杂质原子注入到硅片上，改变硅片电学性质。

　　3、等离子刻蚀机：用于半导体制造中的刻蚀工艺半导体，将光刻后的图案刻蚀到硅片上。

　　4、薄膜沉积机：用于半导体制造中的薄膜制备工艺，将金属或者氧化物等材料沉积到硅片表面。

　　按照其制造技术可分为分立器件半导体雷火竞技、光电半导体、雷火竞技逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类

　　此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法

　　此外，还有按照其所处理的信号，雷火竞技可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法

　　半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大

　　此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了

　　半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体wet设备有硅片晶圆清洗机、蚀刻机、单片清洗机、电镀设备