雷火竞技国内半导体设备制造商

　　【盘中宝】半导体巨头豪掷2000亿美元扩产，国内厂商多种设备进入从1到10的新阶段，这家公司产品已经进入台积电5nm产线纳米以上半导体制造中，国内厂商的材料和晶圆设备数量将超一半

　　摘要：2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。

　　2月5日消息，据外媒Tom’s Hardware指出，在美国持续加码对华半导体出口限制的背景之下，为了确保工厂持续运作，中芯国际、华虹、晶合集成（Nexchip）和杭州士兰微电子等公司正在购买一切可买的晶圆厂设备（WFE），包括二手半导体设备。业界人士透露，这些厂商采购的部分设备无法运往中国大陆，因为可能违反美国限令，所以只好低调采购。

　　报道称，即使是受严厉制裁的华为，在法律上未经许可不能采购任何含美国先进技术产品，也在加紧采购半导体设备。报导猜测，华为可能想与中芯国际合建工厂，所以想尽可能获得更多设备。

　　此外，美国政府与日荷联手，对中国半导体厂实施更严格限制，迫使中国大陆企业更积极加快订单，购买可以扩张或维持现有营运的设备，因为没人知道美国及日荷政府会禁止哪类设备。

　　对于中芯国际来说，购买先进和成熟设备相当重要，而对于华虹、晶合集成这类专注成熟制程的企业来说，即使是过时或二手设备，也是维持工厂运作的必要工具。

　　报导称，若美国联合日荷对中国企业实施更严格的限制，中国台湾半导体设备制造厂将受惠，目前来自中国大陆的订单已经满到 2024 年甚至 2025 年。

　　【盘中宝】半导体巨头豪掷2000亿美元扩产，国内厂商多种设备进入从1到10的新阶段，这家公司产品已经进入台积电5nm产线

　　财联社资讯获悉，据行业媒体报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

　　根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。

　　根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元，同比增长 44%，预计2022年市场规模将有6%左右的增速，约1085 亿美元。

　　在设备领域半导体设备，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足 10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有1%左右。在材料领域，硅片、CMP材料等领域国内公司开始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大。

　　国泰君安分析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC半导体设备、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。

　　正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。

　　已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，产品成功打入5nm先端技术。

　　生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

　　3月13日《赋能新基建领域+数字化应用场景，该产业规模应用正加速推进，这家公司已拥有相关芯片产品》

　　3月8日《组建国家数据局，该领域各环节或得到推进，行业有望实现“从0到1”变化，这家公司该地区相关项目已成功落地》

　　3月6日《国企对标世界一流企业，新一轮改革方针正处于谋划阶段，这家中字头企业拥有从操作系统到应用系统的业务链条》

　　3月1日《解决CPO布线痛点，这类通信设备或将成为AIGC大算力连接者，这家公司已为数据中心、CPO封装产品供货》

　　2027年中国28纳米以上半导体制造中，国内厂商的材料和晶圆设备数量将超一半

　　近日，Gartner研究总监曹梦琳发表最新研究成果，中国半导体制造业的本土化程度持续提高。研究称，中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。在硅片、电子特气雷火竞技、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，

　　中国的材料和设备供应商可以抓住半导体制造商扩大晶圆厂产能的机会，提高自己在成熟制程节点制造领域的市场份额。另外，为了降低全球供应链中断的风险，中国半导体制造商将加快验证流程，增加从国内供应商采购的材料和设备，这将进一步推动本土生态体系的发展。

　　中国厂商仍然缺乏先进光刻胶、高端光刻设备和最先进制程器件制造工艺方面的关键技术能力。另外，美国的各种出口限制措施（导致全球供应中断的原因之一）进一步制约了中国本土先进半导体制造技术能力的发展。

　　。中国先进制程节点半导体制造的本土化程度继续提高，但速度远不如成熟制程节点制造，其本土化需要国内厂商付出更多的努力。集微咨询（认为，28纳米因其进可攻退可守的先天优势，得到代工巨头们的青睐。平板电脑、可穿戴产品、智能家电等终端产品的市场拉动了成熟制程的需求。28纳米制程，这一推出10年的制程，再次受到全球代工巨头们的青睐，台积电、联电、格芯、中芯国际、上海华力均已在28纳米中加强布局。不过，业界多少也有一些担忧，成熟制程产能会不会出现过剩现象。成熟制程不会出现过剩现象，一方面是因为代工企业已与客户签订长期合作，进而可以降低订单大起大落的风险；另一方面，中国在后摩尔时代的战略推进路径之中，也在不断地为成熟制程的应用开辟更为广阔的市场空间，中国市场的强劲动力对代工巨头而言自然不会忽视。

　　今年5月份，台积电在南京厂投资近30亿美元，来扩建28纳米的成熟工艺产能。今年11月份，台积电宣传将同步启动台湾高雄厂和日本厂的成熟制程的建厂计划。

　　联电在去年底，扩充台南12英寸晶圆厂的28nm和22nm产能。2021年上半年，联电厦门厂28nm产能的扩产。联电还与联发科、联咏、瑞昱、三星等IC设计公司合作，进一步达到扩增产能的目标。近期，联电还将在新加坡扩充成熟制程产能。

　　格芯在退出高端工艺竞争后，开始专注于28nm等成熟制程节点。当前，格芯正在全球投资逾60亿美元以提高产能，其中40亿美元投入扩大格芯在新加坡的工厂，而10亿美元则用于在美国和德国的扩产。

　　中芯国际方面雷火竞技，在2015年开始进行28纳米工艺量产，并于2018年宣布完成28纳米 HKMG的研发。今年3月中旬，中芯国际宣布斥资23.8亿美元在深圳建设新的12英寸晶圆厂，锁定成熟制程代工。今年9月，中芯国际与上海临港管委会成立合资公司，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的代工服务。雷火竞技雷火竞技