雷火竞技第11届半导体设备年会主峰会、专题论坛议程发布

　　第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC) 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。大会以展览+论坛相结合，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场推广的友好平台。目前参展企业超360家半导体设备，会展面积近30000平方米，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

　　参展企业包括北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，上海微崇半导体等行业龙头；外资企业如川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒等；更有华润微电子、长电科技、华虹无锡、卓胜微电子、吉姆西半导体、先导集团、江苏雅克科技、无锡力芯微、中科芯、华进半导体、太初(无锡)电子、无锡矽创精密、恩纳基、芯百特微电子、研微(江苏)半导体、无锡芯朋微电子等行业优质企业以及大批新锐企业半导体设备。

　　论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体产业面临的机遇和挑战。

　　中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

　　李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

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　　中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师

　　杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

　　杨伟才 三井住友金融与租赁株式会社中国总代理/上海健照半导体科技有限公司总经理

　　承办单位：上海集成电路行业协会、上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、长三角集成电路设备材料推进小组

　　秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长雷火竞技雷火竞技、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长

　　主持人：毛彩虹 上海集成电路行业协会副秘书长/长三角集成电路设备材料推进小组联合发起人

　　盛美上海携Track设备新品闪耀CSEAC，“差异化创新”勇立半导体装备潮头

　　芯睿科技亮相第十一届 CSEAC，展示临时键合及解键合相关设备及解决方案

　　物奇加入中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会，助力产业生态发展

　　【专利】高通公开“GPU范围界定中的性能开销优化”专利；华为公开“无线通信网络中AP协作的设备和方法”专利；vivo公开“三维地图构建方法及其装置”专利

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　　【每日收评】集微指数跌3.9%，小米手机2023Q4出货量同比增长23%

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