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国内市场传来两条消息美国也没有料到中企这么快就取得了突破

发布日期:2023-02-02 05:43 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技大家都知道,近几年来,美国一直视华为等中企为“眼中钉,肉中刺”,究其原因就是我国高科技的崛起速度实在是太快了,无论是在5G通讯领域,还是在人工智能领域,亦或者是在航空航天领域,我们的企业都拥有核心技术,而美企的优势却在无理的打压下变得荡然无存。

  根据近日外媒消息显示,美、日、荷三国联合起来制定了一项限制向中国出口芯片制造设备的协议,其中就包括DUV光刻机。这一消息也被ASML方面确认,只是协议实施时间还没敲定。

  明眼人都知道,从限制EUV光刻机到限制DUV光刻机,老美的最终目的就是为了限制中国高端芯片产业的发展。可事实上,所谓的“技术封锁”并没有遏制我国高科技的发展,反而起到了推动作用。

  就能华为和中芯国际来说,前者在无法获得5G芯片的情况下,用“中国式”的方法解决了一个又一个的世界难题,华为Mate50系列回归后拿下国内7.9%的市场份额就是最好的证明。后者则在一系列的“封锁”下,不仅实现了14nm工艺芯片量产,而且还在不断扩大28nm等成熟芯片的产能。

  可以毫不夸张地说,如果两者都不被“断粮”,那么华为和中芯国际将会成为各自领域的王者,就算苹果、英特尔也要靠边站。

  让人感到振奋的是,就在老美拉上盟友共同限制中国半导体芯片产业发展的关键时刻,国内市场突然传来了两条重磅消息,恐怕连美国也没有料到,中企这么快就取得了里程碑式的突破。

  第一条消息:中科院正式宣布3nm光子芯片晶体管技术突破。据悉,北京中科芯已经在筹建国内首条“跨尺寸、多材料”的光子芯片生产线年实现量产。可以说,一旦这条生产线落地商用,那么也就意味着“中国芯”避开了西方先进国家的芯片研发路线,不依赖国外EUV光刻机也可以生产高端芯片。

  第二条消息:中国电信100%国产化5G pRRU小基站研发成功,从基站芯片到零部件再到产品技术方案等全部都是自主研发,实现了小基站产品国产华为研发的首个里程碑,并计划在2023年开展小基站系统外场试点和推广应用。

  可能会有人问,这两条消息似乎并不重要,其实不然。要知道,美国之所以拉上日本、荷兰达成了联手协议,目的就是为了封住中国半导体产业的出路。而如今看来,也正是因为老美无休止地对中企进行打压,才让国内市场丢掉幻想认清现实,研发进度也因此变得更快,盾构机如此,C919大飞机、北斗卫星、空间站等也是如此。

  中国有句古话说得非常对:不积跬步无以至千里,不积小流无以成江海。笔者相信,只要我们始终坚持自主研发,把关键核心技术掌握在自己手中,脚踏实地的完成每一个领域的国产化替代,就算外界给的限制再多,我们也能一一攻克,国产光刻机也不例外,期待这一天早点到来。对此,你们怎么看?

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