浪尖2023｜景昕：合作与自研并进找准“中国芯”对策

　　雷火竞技雷火竞技站在2023年的新起点，澎湃园区恳谈会推出新春特辑“浪尖2023”，五问经济学家、产业专家、企业高管、投资人，寻求元宇宙、芯片、光刻机、氢能、自动驾驶、机器人、脑机接口、创新药等产业的突破点。

　　景昕：对于我们这个行业来讲，我第一个想到的关键词是“对外合作”。疫情三年对中国芯片产业影响还是比较大的，我们与国际上的交流不够通畅的问题是现实存在的。半导体一直都是国际化、全球化的行业，目前我们百分之百实现自主供应也是不现实的，所以我们在做好自主研发工作的同时，积极对外合作交流也是必须的，这应该是2023年乃至2024年的一个重点。

　　第二个关键词我觉得是“国家政策”，随着新一届党政班子的确立，2023年肯定会在已出台的产业政策基础上有所更新。集成电路是国家战略产业，国家层面多次明确，上海浦东聚焦关键领域发展创新型产业，加快打造集成电路世界级产业集群。我相信相关政策会继续在产品研发、投融资、产品应用推广等方面拓展深化，对芯片企业发展形成强有力支撑。

　　第三个关键词我觉得是“对策”，当下我们依然还是会受到美国对我们国内芯片产业的继续打压，2022年美国出台了芯片法案，同时也在拉拢包括日本、韩国等国家及地区组建Chip 4联盟，制裁国内相关企业动作不断，而我们也一定要找到自己的对策，予以应对。

　　景昕：我想说的是“替代”。“国产替代”是必然的，也是必须的。芯片是关乎信息安全、经济安全乃至国家安全的重要产品。近年来，国产芯片数量、种类越来越多，全面覆盖通信、消费、工业等诸多应用领域，并逐步在汽车、医疗、航天航空等高门槛领域展开布局。同时，由下游整机、汽车等终端企业主动发起的寻求国产芯片及替代案例也越来越多。原本一些相对封闭的企业及应用市场，也为国产芯片放下了芥蒂，张开了双臂，这些都是好的迹象，一方面说明国产芯片进步明显，另外也说明终端企业的心态在逐渐开放。自主可控的芯片产品布局及供应链布局是必然趋势，同样，设备国产化率也将成为今后新项目建设所需的重要指标之一。

　　景昕：我们必须正视与国际领先企业在技术能力上的差距，同时，也需要看到近年来中国在芯片相关的设备、材料、零部件上的进步也十分显著。未来几年，将是半导体设备、材料、零部件实现国产化率提升的一个非常好的时机和窗口期，产业链协同合作将会愈发紧密，随着核心零部件及系统集成能力的提高，特别是国产设备、材料验证的快速推进，芯片相关的支撑配套行业，肯定会有一个大幅提升。

　　此外，在化合物半导体方面，随着电动汽车、新能源储能、光伏逆变等应用端的拉动，碳化硅衬底、外延及相关器件将会迎来一波快速增长。

　　园区发展还是呈现一定区域集聚效应的。长三角三省一市创造了国内半导体产业50%以上的产值，未来长三角相关半导体专业产业园区，依然会成为半导体产业最主要的承接载体。同时，广东也在打造中国集成电路产业发展第三极，粤港澳大湾区也必将成为国内半导体产业的一片热土；此外武汉、西安、成都、重庆等中西部地区借助人才优势，也都在快速推进相关专业园区建设，园区发展呈现出一个高速化、规范化、专业化、差异化的发展趋势，园区建设寻求专业团队进行规划设计，厂房标准符合半导体企业实际诉求，生产要素及配套设施满足半导体企业生产需求，不同城市、不同资源禀赋的园区也在差异化地选择发展方向，通过集聚发展模式，持续助力芯片及相关行业的快速发展。

　　澎湃新闻：目前中国芯片产业园区的发展遇到的问题和困难是什么？需要从哪些方向解决这些问题？

　　景昕：讲到中国芯片行业发展的困难，其实并不少，我们无论是在先进工艺制程上，还是在先进工艺所需要的相关设备、零部件以及材料上，目前都有卡脖子的影响。首先是先进工艺，目前以美国为首的西方国家，通过拉拢台积电、三星等国际主要芯片代工厂，减少甚至是禁止其为中国先进工艺芯片产品特别是GPU、AI等高算力芯片企业代工，而中国企业只能降级或自身产品，无法进入国际最顶级竞争者行列，这样的影响是巨大的。

　　第二个是设备，或者更准确地说，是包含设备、材料、零部件在内的支撑配套产业。2022年，在美国芯片领域出口管制条例生效一周后，国内一些芯片制造企业出现了美系设备供应商服务团队暂时撤离的现象，给部分企业生产制造带来巨大影响。

　　第三个是验证。近年来，随着国家重大科技专项的实施，国产设备、材料、零部件的验证工作已经在不断开展，但目前依然面临验证平台少、验证成本高、验证周期长的问题，此外，验证后的迭代能力还需加强，装备、材料及零部件就是在反复验证、反馈、迭代的过程中才能不断进步的，这也是国内平台企业为国产化进程推进必须承担的责任。面对较高的验证成本，可以尝试推行半导体设备、材料、零部件等方面的风险补偿机制，邀请专业保险公司开展合作，开发专用保险产品，为平台公司及半导体装备、材料、零部件企业在验证过程中提供保障及风险对冲，以降低验证失败的损失，为企业技术产品迭代提供支撑。

　　此外，芯片产品在应用终端，特别是较高门槛的汽车、医疗等应用场景的验证也是同样逻辑，既需要国内整机终端企业开放平台，敢于尝试，不怕试错；也需要国内芯片供应商提升能力，加快迭代速度；同时也需要国家及地方政府出台政策，提升保障机制，降低企业验证成本。

　　自主研发和创新，逐渐实现国产替代，这是必然要走的一条路，那么在这个过程中，如何解决一些在这个领域的试用验证、试错迭代的问题，需要国家以及地方政府，在相应的政策上面给予支持，需要形成产业内的深度联盟，需要企业之间深化合作。这个过程中肯定会有阵痛，可能影响到企业的业绩与收入。但在当今大环境下，如果没人做，则今后就会更危险。

　　国家及地方政府出台相应政策后，各个企业也要去思考如何进行具体的推进和落实，是靠利益绑定，投资关联，还是形成业内联盟，方式不同，效果自然也不尽相同，究竟如何选择，也需要不同地方、不同垂直领域的企业根据发展现状来进行细致综合的选择和判断。

　　景昕：2022年，经历了疫情的反复，上海的封城，产业的下行周期，供应链的不稳定，以及美国芯片法案的出台等国内国际不同的干扰因素，从某种意义上来讲也是“内忧外患”了。

　　放眼2023年，我们已经能看到产业周期性的抬头趋势，中国也逐渐摆脱疫情的阴影，逐渐开放并能更好地开展对外交流，我们没有理由不相信，2023年芯片产业会迎来拐点。推动国内经济快速稳步发展将成为新一届政府最重要的任务，而以集成电路为代表的高科技行业肯定依然是拉动经济增长的核心动力。

　　2023年是国家“十四五”规划的“中坚”之年，更是“攻坚”之年，亦是中国经济在后疫情时代实现爆发的拐点之年。中国集成电路产业将继续围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发等四个方面重点发展，继续开辟拓展新的应用市场，快速推动新能源汽车、风光电储能等应用场景的广泛布局，加速集成电路自主可控供应链的建设，同时巩固与国际供应链的合作关系，实现国内国际双循环协同发展格局，促进集成电路产业要素资源的高效共享。我相信2023年必会开启中国半导体产业新的帷幕，对此我也比较乐观。