美日荷联手限雷火竞技制芯片出口中国影响几何？

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　　据外媒报道，美国、日本及荷兰三国高层于上周在华盛顿就半导体议题达成协议，日本和荷兰将施行美国政府要求并已启动的部分对华出口半导体设备的管制。此举被外媒称作美国拜登政府的重大外交胜利。

　　知情人士称，谈判就限制向中国出口先进的极紫外光刻机等产品达成协议。制裁细节大概率如下：一强化甚至立法禁售 EUV 光刻机；二在 DUV 的禁售上，可能最新一代或者在研的先进 DUV 光刻机禁售，普通 DUV 大概率不在禁售名单。

　　其中最引人瞩目的是，荷兰光刻机巨头艾斯摩尔（ASML，又称阿斯麦）可能已经同意不会向中国出售制造成熟制程晶片的光刻机 DUV，此外，日本将对尼康公司也施加类似的限制。

　　在半导体发展史上，截止至目前，其实已经有三场典型且重要的半导体贸易摩擦 战事 了。

　　最开始的是美日半导体贸易摩擦，从上世纪 80 年代后半期持续到 90 年代前半期，在那一场大战中，日本半导体产业被美国废了武功，半导体产业向韩国、中国台湾转移。

　　而第二场半导体贸易摩擦 战事 ，是 2019 年日韩之间的摩擦，只不过这场摩擦远不及美日摩擦大，更不及接下来发生的中美芯片战摩擦大。

　　第三场半导体贸易摩擦发生在中美之间，持续了好几年，并且还没有结束，甚至还有愈演愈烈之势，从中芯雷火竞技、华为到去年 10 月的半导体出口管制措施再到今年的美日荷联手限制芯片出口中国。

　　去年 10 月，华盛顿宣布了一些迄今范围最广的出口管制措施——对于那些使用美国工具或软件向中国出口芯片的公司，无论芯片在哪里制造，都必须获得许可证。

　　华府的措施还包括，阻止美国公民和绿卡持有者为某些中国芯片公司工作。绿卡持有者是指有权在美国工作的永久居民。这些措施切断了向中国输送美国人才的关键渠道，将影响高端半导体的发展。

　　拜登政府又将 36 家中国企业列入华府的 实体名单 ，其中包括大型芯片制造商 YMTC。这意味着，美国公司向它们出售某些技术时需要得到政府许可，而这种许可很难获得。

　　上周，美国、日本与荷兰达成协议，日荷将施行美国政府要求并已启动的部分对华出口半导体设备的管制。

　　美国对中国的制裁不仅影响中国的芯片制造商和半导体制造商，先进芯片供应链上的每家公司也都一定程度上受到冲击，芯片设计、工具和原材料等各个领域的全球技术生态系统也都会受到间接损害。

　　此次拜登政府联合日本与荷兰主要针对光刻机进行围堵，固然这对中国半导体行业有不利影响，但同时更能激发国内产业自立自强的决心，国内也会继续加大对芯片行业的投入。

　　然而在半导体行业，想要通过 闭门造车 来实现突破绝非易事，反而可能会拉大与领跑者的差距。研究人员指出，半导体是全球经济中最复杂的部分之一，有着最为国际化的供雷火竞技应链和国际分工，而中国企业难以脱颖而出。

　　src=《芯片战争》一书的作者米勒也持类似观点。 历史上走在前沿的公司恰恰都具有深度整合供应链的能力， 他说， ( 中国的目标是 ) 减少外国芯片的进口，但在我看来，这可能不是取得进步最明智的方式。

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