40年前赶超美国的日本半导体对今天中国芯片业有何启示

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技近年来，中国芯片产业遭到美国无理打压，应从上世纪七八十年代日本半导体产业赶超美国的历史中吸取经验教训，对技术迅速消化并进一步完善，加强技术积累，建立终身学习的人才队伍，促进协同创新，构建开放的产业链。中国拥有全球最大的芯片市场，要以扩大开放打破美国的“孤立”图谋。

　　20世纪四五十年代，半导体晶体管和集成电路相继在美国诞生。70年代，日本芯片产业通过从美国引进技术完成了扎实的技术积累，组成了“超大规模集成电路技术研究组合”。1980至1986年，美国占全球芯片市场的比重从 61%下降到 43%，而日本则由26%上升至44%，超越美国成为全球第一芯片生产大国。1990年在全球十大芯片公司中，日本占六家，其中NEC、东芝和日立高居前三位。

　　随着日本高技术产业的迅速发展，日美贸易摩擦愈演愈烈，以致被称为日美“半导体战争”。美国通过贸易战迫使日本开放市场，让渡经济利益，从战略上遏制日本对美国的技术追赶，并利用市场武器，大量培植“对手的对手”：在90年代中后期，韩国和中国台湾地区的芯片和电子产品开始大规模涌进世界市场，对日本构成全面挑战。到2021年，日本在全球半导体市场的份额仅剩6%，而美国为54%，韩国为22%。

　　回顾日本在集成电路领域迅速追赶并超过美国的历史，结合近年来中国集成电路产业遭到美国无理打压的现实，有几点经验教训值得注意。

　　第一，作为已经实现工业化的国家，日本在既有的基础上，做到了对引进技术的迅速消化和进一步改善提高，并找到了大市场（如计算器、计算机通信等）。上世纪七八十年代，日本建造一座超大规模的集成电路制造工厂只需不到一年时间，迅速实现了大批量、低成本生产。

　　第二，日本企业强调团队精神和员工对企业的忠诚，企业的“寿命”比较长。据调查，日本企业的平均寿命是52年，美国为24年，而中国仅为3年。日本的芯片企业基本上都是上世纪50年代从晶体管开始搞起、接着搞集成电路的“半导体老店”。芯片企业及其员工的技术积累时间很长，而芯片业能够取得成功的最重要条件就是从管理者到工程师都有较长期的技术积累。

　　第三，半导体技术，特别是芯片技术，是一种需要极大地发扬团队意识和终身学习精神的“集体创新事业”。因此中国不仅要重视单个人才，更要重视吸引和支持芯片整体设计、微细加工、工艺控制、器件测试等多方面技术的团队。台湾地区和日本的退休工程师有可能成为重要的人才来源。

　　第四，中国现在拥有数以万计的芯片设计、制造和封装企业，却很少见到芯片企业相互合作攻克共同技术难题的事例，特别是很少见到芯片制造企业与芯片制造设备企业之间合作的事例。要吸取日本“超大规模集成电路研究组合”的经验，形成政府、国家研究机构、民营企业联合开发的协同创新机制，培育产品制造企业和设备供应商之间的协作关系，共同推进制造设备的研制、工艺材料的开发、芯片制造工艺的改进等。

　　第五，芯片产业是一个典型的开放产业链，需要全球各国的供应商共同参与。据业界人士分析统计，一些先进芯片的生产包括1000多个工序，需要超过70次跨境合作来完成。这意味着包括当年发明晶体管和集成电路的美国在内，没有一个国家能离开全球产业链的联动，孤立地发展本国产业。美国的核心技术优势不只是以其长期的工业化积累和深厚的现代化生态作为后盾，更是以其主导的西方同盟体系中的日本、荷兰等技术先进国的协助为条件的。

　　虽然美国政府在芯片等高科技领域对中国大力打压、限制和“断供”将是未来中美关系的常态，但应该相信，民间企业常常是全球化的重要推动力量。美国政府有其地缘政治逻辑，而企业和市场则有自己的逻辑。半导体及其组件是美国对华出口的主要项目，2021年出口额达141亿美元。美国以及日本、韩国、以色列、欧洲等国的芯片技术相关企业不可能将自己隔绝于中国市场之外。

　　近年来，在美国政府千方百计地打压中国高科技产业的情况下，美国高科技产业界正在努力寻求改变。包括已经在中国设立晶圆厂的英特尔公司在内的多家美国芯片制造商正与美国政府官员沟通，希望减少对华设置所谓“技术护栏”，在拟定的“芯片法案”中放开部分在华业务，允许这些半导体企业在华有一定的发展。

　　中国目前是全球最大的芯片消费市场，具有磁铁般的强大市场吸引力，而且还将继续扩大。我们要进一步扩大对外开放，继续放宽市场准入，更加重视知识产权保护，通过大量进口芯片及此供应链上的相关产品，继续引进外资，打破美国纠集盟国“孤立”中国的图谋。我们完全有可能在今后逐渐改变核心技术受制于人的现状，不断完善中国芯片供应链的布局。当然，中国也需要努力改变地缘政治环境，确保在芯片产业上仍然有一定的对外交流空间。