网站首页
home
关于雷火竞技
About
企业文化
企业风采
公司资质
产品中心
Product
半导体设备
核心部件
升级服务
产线服务
雷火新闻
leihuojingji
雷火竞技
行业动态
常见问题
合作案例
Cases
连接器
保险元件
其他
人才招聘
Talent
联系我们
Contact us
您现在所在位置:
雷火竞技
>
雷火新闻
>
雷火竞技
雷火竞技
Company information
行业动态
Industry dynamics
常见问题
Common Problem
半导体 - 前沿技术 - 市场分析尚为网
雷火竞技雷火竞技雷火竞技近日,半导体研究机构 IC insights 公布了最新一版全球十大模拟 IC 厂商,以及 2021 年销售额排名。榜单显示,3 家美国企业,德州仪器、ADI、Skyworks 占 CEA-Leti 宣布与英特尔就 3D 封装技术进行新的合作,以提高处理器的芯片设计水平...
2023-03-01
647
半导体资讯_电子发烧友网
半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的...
2023-03-01
929
云雷火竞技南锗业:公司化合物半导体产品可用于生产激光雷达组件
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问华为激光雷达有用到公司产品吗? 云南锗业(002428.SZ)2月24日在投资者互动平台表示雷火竞技,公司化合物半导体产品可用于生产激光雷达组件;目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货,但具体客户信息,因涉及公司经营细节或与客户的相关保密...
2023-03-01
609
雷火竞技新闻频道
雷火竞技雷火竞技台湾前“经济部长”尹启铭3月即将推出300多页的新书《芯片对决》,书中... 2022年国内车市呈现出一条先抑后扬的上升曲线,让大家对国内车市的后续... ChatGPT的强大功能让许多科技公司想要探索它的应用边界,比如给它一个机... 目前雷火竞技,我国从事氧化镓相关业务...
2023-03-01
648
“新声半导体”完成逾3亿元融资
雷火竞技雷火竞技雷火竞技中国移动总经理董昕表示,“数字化”是未来十年最确定的全球趋势之一,中国移动将强化融合创新、加快数字化转型,共同推动“新行动”,实现五个“从1到3”。包括升级“新网络”,推动网络功能从“连接”为主,向“连接+算力+能力”一站式服务拓展。推进“新运营”,推动运营动力从以“人”...
2023-03-01
529
新声半导体
深圳新声半导体有限公司主要经营一般经营项目是:半导体集成电路芯片、电子元器件、天线、无线电通信设备的研发、设计、销售;货物及技术进出口;信息系统集成;创业投资业务;投资科技项目(具体项目另行申报);投资兴办实业。 华创资本,翼朴资本,中芯聚源,智路资本,惠友投资,广大汇通,鲲鹏一创,无限基金S...
2023-02-28
745
2023深圳第五届半导体展会、2023半导体材料展、展【5月】
凌波微步半导体专注于半导体封装设备领域,为半导体封装企业提供稳定可靠有竞争力的生产设备和解决方案,目前其核心产品“IC球焊机”是唯一能比肩国际龙头的国货之光,也是在市场上保有量最大的中国厂商。 专注于半导体后工序封装设备赛道,集研发生产销售于一身,凌波微步半导体期待与您相约2023年5月16日...
2023-02-28
822
36氪独家|「新声半导体」完成逾3亿元融资全自研声学滤波器加速落地5G手机通信及物联网市场
36氪获悉,近日国产滤波器公司「新声半导体」(以下简称“新声”)宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资,由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投,智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和...
2023-02-28
594
PCB、泛半导体设备多点开花全年业绩符合预期
①公司2022年实现营业收入6.53亿元,同比增加32.64%;实现归母净利润1.37亿元,同比增加28.72%;扣非后归母净利润为1.17亿元,同比增加34.63%。 ②公司2022Q4实现营业收入2.41亿元,同比增加20.45%;实现归母净利润0.49亿元,同比增加13.77%;扣非后归...
2023-02-28
507
【电子】Chiplet:ABF载板将成关键日系材料替代空间巨大——半导体行业跟踪报告之八(刘凯)
Chiplet:延续摩尔定律的新技术,在摩尔定律日趋放缓的当下,有望延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新雷火竞技形式的IP...
2023-02-28
688
首页
上一页
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
下一页
末页
友情链接:
Copyright © 2018-2024 雷火竞技·(中国)app官网 版权所有
xml地图
网站地图
备案号:
鲁ICP备17052226号-6
020-88888888
微信号:hblvban
关注雷火竞技