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业绩稳步增长泛半导体和光伏铜电镀打开成长空间——芯碁微装(688630)点评报告

业绩稳步增长泛半导体和光伏铜电镀打开成长空间——芯碁微装(688630)点评报告

  公司发布2022年业绩快报,2022年,公司实现营业收入6.53亿元,同比+32.64;实现归母净利润1.37亿元,同比增长28.72%;扣非后归母净利润1.17亿元,同比增长34.63%。  2022年Q4,公司单季度营业收入为2.41亿元,同比增长20.45%;单季度归母净利润为0.49亿元...
2023-02-28 852
分析师:今年半导体将下跌22%

分析师:今年半导体将下跌22%

  “在 2023 年 1 月的行业更新网络研讨会上,我们再次确认了我们对 2022 年 5 月的预测,即 2023 年将出现 22% 的两位数下降,尽管事实上大多数其他行业专家再次表示只有一个小的个位数下降。”Future Horizons 首席执行官 Malcolm Penn表示。  “这标志着...
2023-02-28 736
财报金选净利润翻倍狂飙!盛美上海打响2022年科创板年报“第一枪”刚刚又获欧洲一家全球性半导体制造商订单

财报金选净利润翻倍狂飙!盛美上海打响2022年科创板年报“第一枪”刚刚又获欧洲一家全球性半导体制造商订单

  近日,盛美上海披露2022年年度报告,雷火竞技以净利润翻倍狂飙的姿态,打响了2022年科创板年报披露“第一枪”。  从业绩驱动来看,盛美上海营业收入同比大幅增长,主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加,销售订单持续增长;新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效;新产品得到客户认可,订...
2023-02-28 555
TCL中环:子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权

TCL中环:子公司中环领先完成收购鑫芯半导体100%股权

  【电缆网讯】2月26日TCL中环(002129)发布公告称:公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)100%股权。  根据《股权收购暨增资协议》的有关约定,雷火竞技本次交易的交割条件已达成,于近日完成股...
2023-02-27 816
10  2229

10 2229

  2 月 24 日消息,据外媒报道,为增强半导体产业的竞争力,韩国多方已同意在未来的 10 年,投入 2229 亿韩元,培养顶尖半导体人才。  韩国多方同意投资培养半导体人才,是由韩国贸易、工业和能源部在周四披露的。  从公布的消息来看,韩国贸易、工业和能源部,三星电子,SK 海力士及韩国半导体产...
2023-02-27 852
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA雷火竞技

三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA雷火竞技

  雷火竞技雷火竞技雷火竞技IT 之家 2 月 27 日消息,三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。  三星表示,新开发的...
2023-02-27 817
【世界播资讯】长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

【世界播资讯】长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

  北京商报讯(记者 刘洋 刘晓梦)2月26日,长城汽车发布消息称,长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”正式奠基。据了解,该项目制造基地总投资8亿元,建筑面积约3万平方米,规划车规级模组年产能为120万套,预计今年9月具备设备全面入厂条件,最快今年底投入量产。  2月26日,长...
2023-02-27 931
国产化进程加速 多家科创板半导体设备公司业绩报喜

国产化进程加速 多家科创板半导体设备公司业绩报喜

  2月25日,盛美上海(688082)披露2022年年度报告,报告期内公司营业收入和扣非归母净利润分别同比增长77.25%和254.27%,为科创板带来了年报“开门红”。  据披露,盛美上海去年业绩增长,主要受益于国内半导体设备市场需求的不断增加、公司新产品订单稳步起量,以及新客户、新市场开拓取得...
2023-02-27 745
2022年中国半导体专利申请量全球第一

2022年中国半导体专利申请量全球第一

  根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示,2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。  报告显示,2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项,较五年前的5943项增长了380%,较2020/21年的62770件增加了9%。在专利...
2023-02-27 752
年产能120万套 长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

年产能120万套 长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

  据悉,芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地,总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。  近年来,新能源汽车市场高速发展,作为核心零部件功率器件所占整车成本水涨船高。分析指出,现阶段新能源...
2023-02-27 569
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