中国将步入半导体产业的新时雷火竞技代

　　自从2021年以来，形势发生了很大变化。1- 拜登政府继续对中国企业实施出口管制限制，2022年10月7日出台的一揽子管制措施不仅针对先进半导体（如用于运行人工智能和机器学习工作负载的GPU），还大幅扩大了对半导体制造设备（SME）的管制。 2- 美国控制的目标之一是阻止中国公司进入非平面技术工...

2024-02-24 651

台湾半导体产业：如何诞生“隐形冠雷火竞技军”？

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技台湾，一个人口不过2000多万的地区，却在半导体行业拿下了全球瞩目的成绩。　　台积电、英伟达、联发科、日月光……一个个耳熟能详的名字雷火竞技，让台湾的芯片制造产能占了全球将近三分之二。　　台湾的半导体行业，是如何从默默无闻成长到行业领先的？它们的发展路径，会给我们...

2024-02-24 962

半导体设备永太科技董秘回复：公司液冷技术可以用于半导体生产制造领域以及浸没式数据中心冷却、储能电池热管理等领域雷火竞技

　　证券之星消息，永太科技(002326)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。　　投资者：董秘你好！请问贵是否具备液冷技术，即用于数据中心冷却方面的技术，目前进展如何，是否正在使用？请详细说明。谢谢！　　永太科技董秘：感谢您的提问！雷火竞技公司液冷技术可以用于半导体生产制造领域，以及...

2024-02-24 966

半导体：部分海外半导体设备零部件公司财报出炉复苏出现积极雷火竞技信号

　　AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能。当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19...

2024-02-24 599

追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”雷火竞技

　　当地时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）雷火竞技。拜登政府2月19日透露正在就向英特尔公司提供超过100亿...

2024-02-24 787

雷火竞技北京中科三友电子技术有限公司半导体设备

　　北京中科三友电子技术有限公司位于国家级高新技术产业开发区北京市海淀区上地基地创业中路32号，主要从事集成电路测试系统和半导体分立器件测试系统的研发、生产与销售。我所已有20余年的研发历史，丰富的技术力量和多年的开发经验雷火竞技半导体设备，研发技术涉及晶体管测试仪、集成电路测试仪雷火竞技、高端集成...

2024-02-23 769

雷火竞技令半导体设备巨头“垂涎”的HBM中国企业要做玩家还是看客？

　　近来，有多家半导体设备巨头相继公布最新财报数据，并对2024年的发展前景做了展望，其中“HBM”成了财报里的高频词汇，不仅被反复提及，还被各大厂商视为半导体设备增长的新动能。　　HBM即高带宽内存半导体设备，属于图形DDR内存的一种，是将高性能DRAM裸片堆叠起来，并通过先进封装与逻辑芯片相连接...

2024-02-23 960

雷火竞技半导体设备台湾半导体厂商正加速涌向日本设厂

　　2月22日消息，据路透社报道，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针半导体，也加速全球半导体供应链重塑。　　知情人士透露，芯片设计服务厂商世芯从2022年已开始将研发工程师的职位从中国大陆转移到海外，特别是日本。对此，世芯表示，目前正在日本、北美和中国台湾招聘人...

2024-02-23 674

天风证券：半雷火竞技导体先进封装枕戈待旦 蓄势待发

　　智通财经APP获悉，天风证券发布研究报告称，先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺雷火竞技，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装，主要包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装等。根据Yole预测，全球先进封装市...

2024-02-23 638

雷火竞技半导体及元件板块盘初下挫

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技雷火竞技每经AI快讯，半导体及元件板块盘初下挫，力芯微跌超5%，长光华芯雷火竞技、恒烁股份、复旦微电、国科微、赛微微电等多股跌超3%。　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请...

2024-02-23 668